半導體封裝：

是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨（dú）立芯（xīn）片的過程。封（fēng）裝過程為：來自（zì）晶圓前道工藝（yì）的晶圓通過劃片工藝後被切（qiē）割為小（xiǎo）的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁（lǚ））導線或者導電性（xìng）樹脂將（jiāng）晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構（gòu）成所要求的電路；然（rán）後再（zài）對獨立的晶片用塑料外殼（ké）加以封裝保護，塑封之後還要進行一（yī）係列操（cāo）作，封裝完成後進行成品測試（shì），通常經過入（rù）檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最後入庫出貨。