半導體三大封裝（zhuāng）是根據（jù）所用的材料來劃分半導體（tǐ）器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。

第一大類（lèi）：半導體金（jīn）屬封裝（zhuāng）

金屬（shǔ）封裝始於三極管封裝，後慢（màn）慢地應用於直插式（shì）扁平式封裝，基本上乃是金（jīn）屬-玻璃組裝工藝。由於該種封裝尺寸嚴格、精度高、金屬零件便於大量生產，故其價格低、性（xìng）能（néng）優良、封裝工藝（yì）容易靈活，被廣泛應用於晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉換器、濾頗器、繼電器等等產品（pǐn）上，現在及將來許（xǔ）多微型封（fēng）裝及（jí）多芯片模塊(MCM)也采用（yòng）此金屬（shǔ）封裝。

第二大類：半導體陶瓷封裝

早期的半導體（tǐ）封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導（dǎo）體器件的高度集成化和（hé）高速（sù）化的（de）發展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封（fēng）裝代替，但（dàn）陶瓷封裝的許多用途仍具（jù）有不可替（tì）代（dài）的功能，特別（bié）是集成電路組件工（gōng）作頻率的提高，信號傳送速度的加快和芯（xīn）片功（gōng）耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導體材料，低介電常數，高導電率的絕緣材料等。陶瓷封裝的種類（lèi）有DIP和SIP;對大規模集成（chéng）電（diàn）路封（fēng）裝包括PGA，PLCC，QFP和BGA。

第三大類：半導體塑（sù）料封裝

塑料封裝由於其成本低廉、工藝簡單，並適於大批量生（shēng）產，因而具有極強的生命力，自誕生起發展得越來越快，在封（fēng）裝中所占的份額越來越大。目前塑料（liào）封裝在全世界範圍內占集（jí）成電路市（shì）場的95%以上。在消費類電（diàn）路（lù）和（hé）器件基本上是塑料封裝的天下;在（zài）工業類電路中所占的（de）比例也很大，其封裝形式種類也（yě）是最多。塑料封裝的種類有（yǒu）分立器件封裝（zhuāng），包括（kuò）A型（xíng）和F型（xíng）;集成電路封（fēng）裝包括SOP、DIP、QFP和BGA。